晶圆

服务简述：通过分析方法对产品的化学组成进行深入地定性定量分析，可以更好的了解产品的特性和性能，为新产品的研发、现有产品的升级优化提供依据和重要支撑。

测试周期：7-15个工作日

我们能为您提供以下服务

未知微量成分定性定量、配方解析、痕量元素离子测试、微量添加剂结构解析、结构解析、竞品校准、电子级化学品分离方法开发、仪器方法开发、可靠性测试、材料应用端失效分析。

硅（Si）晶圆‌、‌化合物半导体晶圆、‌‌砷化镓（GaAs）、‌‌‌碳化硅（SiC）‌、‌‌氮化镓（GaN）‌、‌‌磷化铟（InP）‌

电子化学品常见问题涵盖多个方面，主要包括以下关键点：

配方升级难、验证周期长、质控重点难确定、污染元素、离子难控制、产品问题：蚀刻效果差、防水防潮性能差、导电/绝缘性能差、导热性能差、导光效果差、防水防潮性能差、滤光性能差。

1. 67套分析、研发设备；

2. 自建百万份原料药、助剂谱图数据库；

3. 48份发明专利&实用新型专利；

4. 985.211高校硕士及以上专业团队；

5. 服务1200家企业赵金虎领衔的专家团队指导；

6. 报告均由3道审核严格把控；

7. 所有数据真实且可溯源；

8. 技术问题当天内回复；

9. 2年内报告售后处理；

10. 销售与客服双渠道沟通。