性能指标：温度范围室温~1400℃ 升温速率0.1℃/min ~50℃/min 天平灵敏度1μg DSC灵敏1μW 量热准确度±2%（标准金属）

主要应用：广泛适用于无机材料（陶瓷、合金、矿物、建材）、有机高分子材料（塑料、橡胶、涂料、油脂）、食品及药品等领域，尤其非常适合用于高温材料的研究。可以测定各种材料的热稳定性、抗热氧化性，热分解及失重阶梯失重量，灰分、结晶水、吸附水和挥发物含量，预测药物存放期。

仪器说明：同步热分析将热重分析TGA与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。